為了滿(mǎn)足各種傳輸速率的需求，產(chǎn)生了不同速率的光模塊：400GE光模塊、100GE光模塊、40GE光模塊、25GE光模塊、10GE光模塊、GE光模塊、FE光模塊等。
按封裝類(lèi)型分類(lèi)傳輸速率越高，結構越復雜，由此產(chǎn)生了不同的封裝方式。華為交換機適用的封裝類(lèi)型有：QSFP-DD、QSFP28、QSFP+、SFP28、SFP/eSFP、SFP+、CXP、CFP等。
封裝類(lèi)型 | SFP/eSFP光模塊 |
基本解釋 | SFP（Small Form-factor Pluggable）光模塊：小型可插拔。SFP光模塊支持LC光纖連接器。光模塊：增強型SFP，指的是帶電壓、溫度、偏置電流、發(fā)送光功率、接收光功率監控功能的SFP，當前所有的SFP都帶，所以也就把eSFP都統一叫SFP了 |
封裝類(lèi)型 | SFP+光模塊 |
基本解釋 | SFP+（Small Form-factor Pluggable Plus）光模塊：指速率提升的SFP模塊，因為速率提升，所以對EMI敏感，殼子上面的裙片做的多了，配對的籠子也相對縮緊了。 |
封裝類(lèi)型 | SFP28光模塊 |
基本解釋 | SFP28（Small Form-factor Pluggable 28）光模塊：接口封裝大小與SFP+相同，支持速率為25G的SFP28光模塊和10G的SFP+光模塊。 |
封裝類(lèi)型 | QSFP+光模塊 |
基本解釋 | QSFP+（Quad Small Form-factor Pluggable）光模塊：四通道小型可熱插拔光模塊。QSFP+光模塊支持MPO光纖連接器，相比SFP+光模塊尺寸更大。 |
封裝類(lèi)型 | CXP光模塊 |
基本解釋 | CXP（120 Gb/s eXtended-capability Form Factor Pluggable Module）光模塊：是一種可熱插拔的高密并行光模塊標準，在發(fā)送和接收（Tx/Rx）方向各提供12個(gè)通道，僅適用于短距離多模鏈路。 |
封裝類(lèi)型 | CFP光模塊 |
基本解釋 | CFP（Centum Form-factor Pluggable）光模塊：長(cháng)×寬×高尺寸定義為144.75mm×82mm×13.6mm，是一種高速的可以熱插拔的支持數據通信和電信傳輸兩大應用的新型光模塊標準。 |
封裝類(lèi)型 | QSFP28光模塊 |
基本解釋 | QSFP28（Quad Small Form-factor Pluggable 28）光模塊：接口封裝大小與QSFP+相同，支持速率為100G的QSFP28光模塊和40G的QSFP+光模塊。 |
封裝類(lèi)型 | QSFP-DD光模塊 |
基本解釋 | QSFP-DD（(Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density)）光模塊：雙密度四通道小型可插拔封裝光模塊，是QSFP-DD MSA小組定義的一種高速可插拔模塊。 |
按模式分類(lèi)光纖分為單模光纖、多模光纖。為了使用不同類(lèi)別的光纖，產(chǎn)生了單模光模塊、多模光模塊。
單模光模塊的中心波長(cháng)一般是1310nm、1550nm，與單模光纖配套使用。單模光纖傳輸頻帶寬，傳輸容量大，適用于長(cháng)距傳輸。
多模光模塊的中心波長(cháng)一般是850nm，與多模光纖配套使用。多模光纖有模式色散缺陷，其傳輸性能比單模光纖差，但成本低，適用于較小容量、短距傳輸。