簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)光模塊的封裝就是指光模塊的外形，隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，光模塊也在不斷的更新?lián)Q代，從外形來(lái)看的話(huà)是在不斷的變小，當然除了外形，光模塊的各方面性能也有了很大變化，包括速率、傳輸距離、輸出功率、靈敏度以及工作溫度等。

根據光模塊外觀(guān)（封裝）可分為以下形式：QSFP28、 CFP4、 CFP2、 CFP、QSFP+、 SFP28、SFP+、 XFP、 X2、 Xenpak、 CSFP、 GBIC、GBIC Copper、 SFP、 SFP Copper、 SFF、 1 x 9 等，因為中間有些類(lèi)型已經(jīng)很少在使用，下面我們就幾種熟知的類(lèi)型做個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。

光器件封裝——SFP封裝

SFP（Small Form-factor Pluggable）可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級版本，是最晚出現，但也是目前應用最廣泛的光模塊產(chǎn)品。

SFP光模塊繼承了GBIC的熱插拔特性，也借鑒了SFF小型化的優(yōu)勢。采用LC（SC接頭僅適用于單纖雙向）光接頭，其體積僅為GBIC模塊的1/2， 極大增加了網(wǎng)絡(luò )設備的端口密度（可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量），適應了網(wǎng)絡(luò )快速發(fā)展的趨勢。主要設備廠(chǎng)商，無(wú)一例外摒棄了GBIC產(chǎn)品，轉而采用SFP光模塊�？蛇x波長(cháng)為850nm，1310nm，1490nm，1550nm，CWDM，DWDM；速率為0－10Gbit/s；符合RoHS 標準、符合SFF-8472協(xié)議。

光器件封裝——XFP封裝

XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable），“X”是羅馬數字10的縮寫(xiě)，表示10G的意思，所有的XFP模塊都是10G光模塊。XFP是一種可熱插拔的，獨立于通信協(xié)議的光收發(fā)模塊，XFP用于10G bps的SONET/SDH，光纖通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他應用中，也包括CWDM， DWDM 鏈路，遵循XFP MSA協(xié)議�？蛇x波長(cháng)：850nm，1310nm，1270nm，1330nm，CWDM，DWDM；速率：10Gbit/s。

光器件封裝——SFP+封裝

從2002年標準推出，到2010年SFP+已經(jīng)取代XFP成為10G 市場(chǎng)主流產(chǎn)品。遵循IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432協(xié)議。SFP+保留了基本的電光、光電轉換功能，減少了原有XFP設計中的SerDes， CDR（Clock and Data Recover， EDC， MAC（Media Access Control）等信號控制功能，從而簡(jiǎn)化了10G光模塊的設計，功耗也因而更小。比XFP光模塊外觀(guān)尺寸縮小了約30%，和普通的SFP光模塊外觀(guān)一樣。SFP+按照ANSI T11協(xié)議，可以滿(mǎn)足光纖通道的8.5G和以太網(wǎng)10G的應用，具有高密度、低功耗、更低系統構造成本等顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn)SFP+的屏蔽要求比SFP更嚴格，要求具備更好的屏蔽效果。

光器件封裝——QSFP+封裝

QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable），四通道小型可插拔光模塊，具有四個(gè)獨立的全雙工收發(fā)通道。是為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對更高密度的高速可插拔解決方案的需求而誕生的。QSFP +收發(fā)器可以取代4標準SFP +收發(fā)器，結果是更大的端口密度和整個(gè)系統的成本節約超過(guò)傳統SFP +產(chǎn)品，這種光模塊主要有兩種接口：LC和MTP/MPO。

以上是億申博通現有模塊的封裝，現在使用SFP、SFP+及QSFP+的封裝居多，為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，億申博通儲備大量現貨，以供大量客戶(hù)需求使用。